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Ensamblaje de células solares de triple unión espacial 30% TJ80SCA

Descripción Técnica 30%TJ80SCA
Este tipo de celda es un ensamblaje de celda solar de unión triple con sustrato de GaInP2/GaAs/Ge sobre Ge (clase de eficiencia 30-32%).El ensamblaje de la celda solar está equipado con un diodo de derivación de Si discreto, interconectores y una cubierta de vidrio.
Matriz solar GaAs de triple unión
Características
La matriz solar GaAs de triple unión consiste en una matriz solar GaAs de triple unión o paneles solares en una cierta forma de ensamblaje eléctrico. Las características son alta potencia de salida, alta capacidad antirradiación fuerte, amplio rango de aplicación.
Aplicaciones
LEO,MEO,GEO y exploraciones de la nave espacial
experiencia de vuelo
satélites de la serie SJ, satélites de la serie GY.
Cada producto proporcionaremos un riguroso informe de prueba.
  • 30%TJ80SCA

  • YIM

Estado de Disponibilidad:
Cantidad:

célula solar GaAs de triple unión

 La celda solar GaAs de triple unión consta de una celda inferior de germanio (Ge), una celda intermedia de indio galio arsénico (InGaAs) y una celda superior de galio indio fósforo (GaInP2) conectadas en serie, con una estructura de celda n/p.

 La eficiencia de conversión fotoeléctrica típica es del 30 % y las dimensiones típicas son 144,3 mm x 68,5 mm x 0,24 mm.

Vidrio de protección

 El cubreobjetos está hecho de cubreobjetos resistente a la radiación con película de MgF2 vaporizada en la superficie, el ancho del defecto del borde de la película de MgF2 debido a las herramientas no supera los 0,5 mm y el área total del defecto no supera el 5 % de el área total del cubreobjetos.

 Las dimensiones típicas del cubreobjetos son 144,45 mm x 68,65 mm x 0,12 mm.

diodos de derivación

 Los diodos de derivación utilizan diodos de silicio.

 En ausencia de luz y con una corriente de cortocircuito aplicada de 1,2 Isc, la tensión en estado activo del diodo de silicio es inferior a 1,0 V.

 En ausencia de luz y con un voltaje inverso de -4 V aplicado, la corriente de fuga inversa del diodo de silicio es inferior a 10 μA

 Las dimensiones típicas son 17,3 mm x 9,5 mm x 0,19 mm

 piezas interconectadas

Las piezas de interconexión son interconexiones plateadas con una capa exterior de plata, de 30 μm ± 5 μm de espesor, de la cual la plata tiene una pureza de no menos del 99,95 %.

 La pieza de interconexión tiene un anillo de alivio de tensión que está intacto y sin daños.

 Anillos de alivio de tensión de pieza de interconexión probados a fatiga sin fractura.

 La dimensión típica es de 8,0 mm x 6,5 mm x 0,03 mm.



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Peso

El peso de la celda laminada es: 13 g ± 1,5 g.


Materiales basicos

GananciaP2/GaAs/Ge sobre sustrato Ge

capa de oxido

TiOX/Alabama2O3

tamaño

144,45 mm × 68,65 mm

Area efectiva

80cm2

peso

13.2±1.0g

espesor

0,40±0,05 mm

Placa de cubierta de vidrio

Cubierta de vidrio resistente a la radiación, 120±20 μm

Regleta de interconexión

KOVAR,35μm

Voltaje de circuito abierto Voc (mV)

2780

Densidad de corriente de cortocircuito Jsc (mA/cm2)

17.0

Tensión de punto de trabajo óptimo Vm (mV)

2470

Mejor punto de operación corriente Jm (mA/cm2)

16.3

Eficiencia de conversión η (1353W/m2)

30%




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